MEMS技術的發展歷史相當悠久，它最早可追溯于上世紀50年代，1959年，著名物理學家費曼在加州理工物理年會上發表了題為Theres Plenty of Room at the Bottom的演講，首次提出微機械概念。

和傳統氣體傳感器相比，采用MEMS工藝制造的MEMS氣體傳感器，體積極其小巧，功耗與散熱效率更是只有傳統氣體傳感器的零頭，這在集成化、微型化、精密化趨勢愈加明顯的傳感器行業發展背景下，顯示出了相當明顯的優勢。

下面我們，就來看看精訊暢通近期新推出的MEMS氣體傳感器，基于TO封裝技術的MEMS氣體傳感器。

產品概述

MEMS氣體傳感器是利用MEMS工藝在SI基襯底上制作微熱板，所用氣敏材料是在清潔空氣中電導率較低的金屬氧化物半導體材料。當環境空氣中測氣體存在時傳感器電導率被檢發生變化，該氣體濃度越高，傳感器的電導率就越高。在這種情況下，只需使用較為簡單的電路，即可將電導率的變化轉變為電流的變化，進而生成與該氣體濃度相對應的輸出信號。

TO 封裝即同軸封裝，由一個TO管座和一個T管帽組成。TO 管座作為封裝元件的底座并為其提供電源，而管帽則可以實現平穩的外界氣體輸入，這兩個元件形成了保護敏感半導體元件的封裝。長寬不超過3毫米的MEMS氣體傳感器芯片，就位于TO管座上，將管座安裝于集成電路板上，傳感器芯片即可正常工作。

產品亮點

1. 微型化設計。整機體積小、重量輕、易安裝，可搭載在空氣質量監測、VOC監測等多種類型的傳感器設備上使用。

2. 高性能芯片。突破性制程工藝，產品性能顯著提升。

3. 產品使用壽命長，低成本，驅動電路簡單，不易發生故障。

4. 高分辨率、高靈敏度、響應速度快、抗干擾能力強。

5. 不銹鋼防護網，高防護，易清潔，有效保護監測過程免受顆粒物及雜質影響，易于維護和使用。

6. MEMS工藝。利用MEMS工藝加工金屬養護無半導體氣敏材料，用電極引線引出，封裝于金屬管座和金屬管帽內。

7. 溫度補償功能。產品配備溫度補償功能，具有良好的線性輸出效果。